高精度软同步微机补偿晶体振荡器
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型公开了一种高精度软同步微机补偿晶体振荡器，包括一晶体振荡器，其连接频率输出电路，设有测温电路、单片机、温度电压数据存储模块、数模转换器、电压变换电路；温度电压数据存储模块、测温电路分别与单片机输入端连接；单片机包含方波模块，单片机用于采用同步算法控制测温电路与晶体振荡器的温度在变化速度和精度上保持一致，单片机的方波输出端经数模转换器、电压变换电路与晶体震荡器的温度补偿输入端连接。本实用新型解决温度传感器与晶体感应的温度变化在速度和精度上不完全一致的问题。
基本信息
专利标题 ：
高精度软同步微机补偿晶体振荡器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720178259.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-26
授权号 ：
CN201113921Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
廖启华
申请人 ：
东莞市金振电子有限公司
申请人地址 ：
523013广东省东莞市东城区银岭工业区银门街30号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720178259.0
主分类号 ：
H03B5/04
IPC分类号 ：
H03B5/04 H03B5/32
法律状态
2009-12-09 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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