本实用新型一种复合触点结构，包括铜基体，该铜基体的盘基上表面复合连结有至少一层上合金层，铜基体的杆基下表面复合连结有至少一层下合金层。其制造工艺是首先将上合金层与铜基体的盘基经冷镦机压合成复合触点半成品，再将复合触点半成品与下合金层放入石墨盘，并一起放入高温炉中，高温炉中的真空扩散焊接工艺原理为在真空炉或保护气氛中，在设定的温度和时间下，使下合金层与杆基之间的原子相互交融扩散，达到金属间的相互结合，并形成牢固接合的融合层。采用铜基与银或银合金复合制作，大量减少了银或银合金等稀有材料的用量，制造成本低；采用高温原子扩散焊接方式，工艺成熟，焊接部位接合强度高；接触电阻小而稳定，其性能及各项技术指标达到国家和行业技术标准。