一种高性能银铜复合触点结构
授权
摘要

本实用新型属于电器元件技术领域,尤其为一种高性能银铜复合触点结构,包括铜基、上结合块、限位盘、螺纹杆以及下结合块,所述上结合块为半球块,所述下结合块为圆柱块,所述铜基包括杆基和盘基,所述盘基的上表面开设有第一卡槽,所述杆基固定连接在第一卡槽的底部,所述杆基的上表面开设有安装孔,所述杆基的底面开设有通孔,所述通孔与安装孔相互连通,所述上结合块的底面固定连接有连接柱。本实用新型通过将触点的中部设置为铜基,两端的上结合块和下结合块均为银块,另外将连接件螺纹杆设置为银合金杆,限位板设置为银合金板,不仅大幅减少了银材的使用,同时还不会影响电开关的使用性能,值得普遍应用与推广。

基本信息
专利标题 :
一种高性能银铜复合触点结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021864812.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN213340119U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
赵成威
申请人 :
浙江松发复合新材料有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市港区东方大道425号
代理机构 :
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李伊飏
优先权 :
CN202021864812.8
主分类号 :
H01H1/04
IPC分类号 :
H01H1/04  H01H1/025  H01H1/16  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H1/00
触点
H01H1/02
按所用材料区分
H01H1/04
不同材料的配合触点
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332