一种银合金触点
授权
摘要
本实用新型公开一种银合金触点，包括：表层、焊料层和底层，所述焊料层设置于所述表层和所述底层之间；所述表层为银合金层，所述底层为铜合金层或铁层；所述表层的厚度为0.2～0.6mm，所述焊料层的厚度为0.05～0.1mm，所述底层的厚度为0.4～2.0mm；所述表层的上表面平行于所述焊料层设置；或者所述表层的上表面呈弧形的凸起设置。本实用新型银合金触点，采用焊料层作为中间过渡材料，使得银合金层和底层在加工过程中焊接牢固，产品的合格率较高；采用钎焊技术结合银合金层、焊料层和底层，使得触点在使用的过程中不易拉弧，并且接触电阻小而稳定，具有良好的导电性能和接触性能。
基本信息
专利标题 ：
一种银合金触点
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920548008.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209515463U
授权日 ：
2019-10-18
发明人 ：
林晖
申请人 ：
佛山市因信贵金属材料有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村大道南6号后一栋(住所申报)
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201920548008.X
主分类号 ：
H01H1/04
IPC分类号 ：
H01H1/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H1/00
触点
H01H1/02
按所用材料区分
H01H1/04
不同材料的配合触点
法律状态
2019-10-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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