一种高性能银铜复合触点结构用的扩散焊设备
授权
摘要

本实用新型属于扩散焊设备技术领域,尤其为一种高性能银铜复合触点结构用的扩散焊设备,包括真空箱和放置板,所述真空箱的正面通过合页铰接有箱门,所述真空箱的底板上固定连接有支撑柱,所述支撑柱的内侧面固定连接有安装板,所述安装板的上方设置有第一滑轨,所述第一滑轨的内部滑动连接有第一载物板,所述第一载物板的上表面开设有第一矩形槽。本实用新型通过在石墨板上开设多个放置孔,使得真空箱可以同时对多个铜基银基复合物进行扩散焊,另外固定板的上表面两侧以及真空箱的顶板底面均设置加热板,这样可以使的对铜基和银基的复合触点加热更加均匀,不仅能缩短扩散焊的时间,同时保证了扩散焊的质量和效果。

基本信息
专利标题 :
一种高性能银铜复合触点结构用的扩散焊设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021864798.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN213969474U
授权日 :
2021-08-17
发明人 :
赵成威
申请人 :
浙江松发复合新材料有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市港区东方大道425号
代理机构 :
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李伊飏
优先权 :
CN202021864798.1
主分类号 :
B23K20/00
IPC分类号 :
B23K20/00  B23K20/14  B23K20/24  B23K20/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
法律状态
2021-08-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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