本实用新型涉及一种导轨和基体装置，该导轨包括用于将其固定在一基体上的固定装置，其中：该导轨的至少一端设有悬空区，在导轨固定到基体上时不与该基体接触，至少一个该固定装置设置在悬空区上远离该导轨端部的一端。该基体装置包括基体和导轨，导轨上设置有用于将该导轨固定在该基体上的固定装置，其中：该导轨的至少一端设有悬空区，与该基体不相接触，至少一个固定装置设置在该悬空区上远离该导轨端部的一端。本实用新型的导轨能够伸入主板上为模块提供支撑，避免模块变形，并且有效支持了模块伸入主板内部插设的插连形式，可以减小整机的尺寸，更加灵活的确定产品的外观尺寸，还可以在多种主板兼容同一模块时，不再受限于主板尺寸的差异。