带温度检测装置的手机
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种带温度检测装置的手机，该手机包括壳体、机芯、显示装置和按键操作装置，还包括一个温度检测装置，该温度检测装置由一温度传感器和温度感应电路组成，所述的温度传感器可以设置在手机壳体的表面，底部或侧壁；温度感应电路与手机芯片设置成一体，检测温度则显示在手机显示屏上。本实用新型结构简单、使用方便，只要增加少量的成本，便可提升产品的竞争力。
基本信息
专利标题 ：
带温度检测装置的手机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720196457.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-14
授权号 ：
CN201178440Y
授权日 ：
2009-01-07
发明人 ：
肖桂锋
申请人 ：
康佳集团股份有限公司
申请人地址 ：
518000广东省深圳市南山区深南大道9008号
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡朝阳
优先权 ：
CN200720196457.X
主分类号 ：
H04M1/21
IPC分类号 ：
H04M1/21 H04B1/38
法律状态
2012-10-31 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101339509975
IPC(主分类) : H04M 1/21
专利号 : ZL200720196457X
申请日 : 20080814
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20110814
号牌文件序号 : 101339509975
IPC(主分类) : H04M 1/21
专利号 : ZL200720196457X
申请日 : 20080814
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20110814
2009-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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