中子测厚探头装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种中子测厚探头装置,其包括设置在铝合金外壳内的锂玻璃晶体、光电倍增管和用于将光电倍增管输出信号进行放大的电子线路板;锂玻璃晶体与光电倍增管之间通过硅油耦合连接,光电倍增管与电子线路板之间通过屏蔽电缆连接;在锂玻璃晶体外的铝合金外壳前端固定有尼龙导向头,在电子线路板外的铝合金外壳后端固定有尼龙导向套管,尼龙导向套管另一端与不锈钢安装管相连,在不锈钢安装管尾端设有电缆接头,所述的电子线路板通过设在不锈钢安装管内的屏蔽电缆同电缆接头连接。本实用新型装置测量时间短,测量结果表明靶件管芯体长度的误差在±1mm,厚度误差在±0.1mm,检测精度大为提高。

基本信息
专利标题 :
中子测厚探头装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720311095.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-21
授权号 :
CN201130014Y
授权日 :
2008-10-08
发明人 :
刘明韩揽月邓景珊
申请人 :
核工业第五研究设计院
申请人地址 :
450052河南省郑州市中原东路96号
代理机构 :
核工业专利中心
代理人 :
高尚梅
优先权 :
CN200720311095.4
主分类号 :
G01B15/00
IPC分类号 :
G01B15/00  G01B15/02  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B15/00
以采用波或粒子辐射为特征的计量设备
法律状态
2018-01-23 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : G01B 15/00
申请日 : 20071221
授权公告日 : 20081008
2008-10-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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