导光板及其制造方法以及用于模制导光板的上主型芯

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明提供一种用于一背光单元的导光板，且更具体地说，本发明涉及一种用来模制所述导光板的一光出射表面的上主型芯，和一种通过使用上主型芯制造所述导光板的方法。所述导光板具有一用来发光的光出射表面。相对于所述光出射表面布置一底表面。在所述光出射表面的一个纵向末端与所述底表面的一个纵向末端之间布置一光接收表面来接收从所述背光单元的一光源发射的光。在所述光出射表面上形成一散射图样。所述散射图样包括一第一倾斜图样和一第二倾斜图样。在所述光出射表面上形成和所述光接收表面成一预定角度的所述第一倾斜图样。在所述光出射表面上形成相对于所述第一倾斜图样成一相反角度的所述第二倾斜图样。

基本信息

专利标题：

导光板及其制造方法以及用于模制导光板的上主型芯

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101270860A

申请号：

CN200810085081.4

公开（公告）日：

2008-09-24

申请日：

2005-10-19

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

金大岘孔成铉

申请人：

株式会社又荣

申请人地址：

韩国首尔市道峰区仓2洞632－39番地

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁

优先权：

CN200810085081.4

主分类号：

F21V8/00

IPC分类号：

F21V8/00 G02F1/133