电子装置的接地弹片
专利权的终止
摘要
一种电子装置的接地弹片，设于用来承载该电子装置的壳体上，且该壳体具有第一定位部，该接地弹片包括：弹性部、于弹性部相对两侧分别设有螺接于壳体的固定部、及用来接触该电子装置的接触部、以及设于接触部其中一侧的第二定位部。通过第二定位部伸缩连结壳体的第一定位部，再配合弹性部，以增强接地弹片的弹性，使接地弹片不会出现弹性疲乏及永久变形，有效达到保持弹性的目的。
基本信息
专利标题 ：
电子装置的接地弹片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820008938.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-03-27
授权号 ：
CN201185240Y
授权日 ：
2009-01-21
发明人 ：
田忠树杨永吉
申请人 ：
英业达股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
戈泊
优先权 ：
CN200820008938.8
主分类号 ：
H01R4/66
IPC分类号 ：
H01R4/66
法律状态
2014-05-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101582316292
IPC(主分类) : H01R 4/66
专利号 : ZL2008200089388
申请日 : 20080327
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20130327
号牌文件序号 : 101582316292
IPC(主分类) : H01R 4/66
专利号 : ZL2008200089388
申请日 : 20080327
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20130327
2009-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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