一种接地弹片及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及汽车电子设备技术领域，公开了一种接地弹片和电子设备，接地弹片用于使电子设备的绝缘壳内的PCBA板与装配于绝缘壳外的金属架导通连接，接地弹片包括顺次连接的第一抵接段、连接段和第二抵接段；第一抵接段和第二抵接段之间间隔形成插接口，接地弹片能够通过插接口插装于绝缘壳的一端上开设的开口处；其中，第一抵接段与PCBA板抵接导通，第二抵接段与金属架抵接导通。与现有电子设备相比，本实用新型的接地弹片装配于电子设备内，其通过第一抵接段与PCBA板抵接导通，通过第二抵接段与金属架抵接导通；金属架固定在汽车上时，便可实现PCBA板的接地，其具有良好的接地效果，且接地弹片结构简单、成本低廉、安装方便。
基本信息
专利标题 ：
一种接地弹片及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021417219.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212434862U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
王妍智
申请人 ：
北京经纬恒润科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路14号1幢4层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202021417219.9
主分类号 ：
H01R4/64
IPC分类号 ：
H01R4/64 H01R12/71 H01R4/48 H01R13/502 H01R13/648
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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