弹片及使用该弹片的电子设备
授权
摘要
一种弹片，包括基部、开设于所述基部上的通孔、自所述基部向下反向折弯形成的拉紧部、自所述拉紧部延伸形成的接触臂及自所述基部边缘折弯延伸形成的位于所述接触臂外围的耳部，所述耳部设有焊脚，所述拉紧部包括自所述基部一端向上折弯形成的上折弧形部及自所述上折弧形部反向折弯形成的反折弧形部；本实用新型还提供了一种电子设备。
基本信息
专利标题 ：
弹片及使用该弹片的电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020464738.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211789671U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
梁申程
申请人 ：
深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥工业3区3号厂
代理机构 ：
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹卫良
优先权 ：
CN202020464738.4
主分类号 ：
H01R13/24
IPC分类号 ：
H01R13/24
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法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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