接地弹片及电子设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种接地弹片，其安装于壳体上接地弹片包括与壳体连接的基座、连接在基座周缘的至少两个上弹片和至少两个下弹片，至少两个上弹片和两个所述下弹片均是在基座的周缘均匀分布，且上弹片一一对应的设置在下弹片的上方；上弹片包括由基座的周缘向外延伸的上弹性臂、以及设置于上弹性臂外侧端的上触点，下弹片包括由基座的周缘向外延伸的下弹性臂、以及设置于下弹性臂外侧端的下触点。本实用新型的上弹片和下弹片均是在基座周缘均匀分布，使得接地弹片在受压时，上弹片和下弹片上的上触点、下触点受力一致，不会发生偏斜，使得各个触点都能够良好接触，确保了电子设备的稳定性。

基本信息

专利标题：

接地弹片及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921813512.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-25

授权号：

CN212571389U

授权日：

2021-02-19

发明人：

杜盟

申请人：

闻泰通讯股份有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号（嘉兴科技城）

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921813512.4

主分类号：

H01R4/48

IPC分类号：

H01R4/48 H01R4/64 H01R4/34