高强度接地弹片及电子设备
授权
摘要
本实用新型属于信号传输技术领域，提供了一种高强度接地弹片及电子设备。该高强度接地弹片包括一种高强度接地弹片，高强度接地弹片包括连接部、承载部、接地焊脚和加固连桥，加固连桥、承载部及连接部围成框体；连接部用于与绝缘安装座连接，接地焊脚与连接部连接；承载部与连接部连接，承载部上设有接触弹臂，接触弹臂用于与排线连接；加固连桥与连接部及承载部连接，以加固连接部与承载部之间的强度。本实用新型中加固连桥与连接部及承载部连接，从而加固连接部与承载部之间的强度，最终提高了连接器的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
高强度接地弹片及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020542087.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211879701U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
张永恒
申请人 ：
深圳市亚奇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区彩田路红荔路交汇处中银花园办公楼B栋12B
代理机构 ：
深圳市惠邦知识产权代理事务所
代理人 ：
孙大勇
优先权 ：
CN202020542087.6
主分类号 ：
H01R13/648
IPC分类号 ：
H01R13/648 H01R13/02 H01R13/40 H01R12/77
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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