弹片结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种弹片结构及电子设备，属于电子设备技术领域。本实用新型提供的弹片结构及电子设备中，弹片结构的盖子和底座之间设置有弹簧，底座的侧板上连接有卡爪，卡爪伸入盖子侧壁的限位槽内，以实现盖子和底座的配合。本实用新型提供的弹片结构的盖子取消了外凸缘，盖子与底座配合的结构作了改进，从而可以减小弹片结构的横向尺寸，以适应电子设备中小空间对弹片结构尺寸的需求。
基本信息
专利标题 ：
弹片结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920814649.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209626091U
授权日 ：
2019-11-12
发明人 ：
武乐强张永睿
申请人 ：
西安易朴通讯技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区天谷八路211号环普产业园C幢5楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭晓龙
优先权 ：
CN201920814649.5
主分类号 ：
H01H13/02
IPC分类号 ：
H01H13/02 H01H13/26 H01H13/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关
H01H13/02
零部件
法律状态
2019-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
