吸附底座装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及的是半导体设备上用于装载晶片后使晶圆高速旋转的吸附底座装置，尤其能安全传送运载带有翘曲变型的晶片的旋转装置。该装置设有易变型密封圈、吸附基面、吸附底座、离心机真空通道、离心机，吸附底座上表面设有晶片与底座的吸附基面，在底座上与晶片真空吸附处安装易变型密封圈，吸附底座中开有与离心机相通的离心机真空通道。本实用新型可以解决晶圆翘曲时容易发生掉片等问题，这种机构不仅可以吸附住标准的晶圆，也可以紧紧的吸附住带有翘曲变型的晶片，使之在旋转过程中不会发生掉片，或造成设备停机。

基本信息

专利标题：

吸附底座装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820010467.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-25

授权号：

CN201171044Y

授权日：

2008-12-24

发明人：

王绍勇

申请人：

沈阳芯源微电子设备有限公司

申请人地址：

110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司

代理人：

张志伟

优先权：

CN200820010467.4

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683