吸附装置
授权
摘要
本实用新型提供能够易于调整真空度的吸附装置、具有为了微小元件而能够微细化的吸附单元的吸附装置、或能够稳定地拾取或释放元件的吸附装置。吸附装置包括：压力调整单元，其在内部具有空间，该空间的体积可变；以及吸附单元，其在内部具有中空室，在第1面具有与中空室连通的第1开口部，在第2面具有多个突起部，多个突起部的每一个包括：宽度为5μm以上且200μm以下的头面；以及与中空室连通的第2开口部，将空间和中空室连结，根据空间的体积的增减来调整中空室的压力。
基本信息
专利标题 ：
吸附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021200046.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212570957U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
山田一幸浅田圭介武政健一矶野大树
申请人 ：
株式会社日本显示器
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN202021200046.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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