划片机真空稳压吸附装置
专利权的终止
摘要

一种划片机真空稳压吸附装置,包括吸盘、气源、电磁阀及真空发生器,气源经电磁阀与真空发生器相连,所述真空发生器包括第一真空发生器及第二真空发生器,第一真空发生器的真空端口与吸盘之间设有一真空稳压器,该真空稳压器为一密闭式筒体,该密闭式筒体的上部设有进气口和出气口,其下部设有出水口,所述进气口经气管与吸盘相连,出气口经气管与第一真空发生器的真空端口相连,出水口经气管与第二真空发生器的真空端口相连。本方案解决了由于划片机吸盘真空度不稳定而造成的硅片飞出吸盘或砂轮刀切穿硅片,使切割质量下降的问题。

基本信息
专利标题 :
划片机真空稳压吸附装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820035555.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-22
授权号 :
CN201181695Y
授权日 :
2009-01-14
发明人 :
成铁军陈志刚
申请人 :
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 :
215153江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
马明渡
优先权 :
CN200820035555.X
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/78  H01L21/301  B28D5/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2017-06-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101725758347
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL200820035555X
申请日 : 20080422
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20160422
2009-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201181695Y.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332