上、下菲林与电子线路板的对位改良结构
避免重复授权放弃专利权
摘要

本实用新型公开了一种上、下菲林与电子线路板的对位改良构,上菲林、下菲林分别对位固定于电子线路板的上、下面,少上菲林的四个角上分别设有第一对位孔,至少下菲林的四个上分别设有第二对位孔,电子线路板上设有与所述第一、二对孔对应的第三、四对位孔,所述对应位置的第一、三对位孔重相通,所述对应位置的第二、四对位孔重合相通,又设有对位,对位销由底盘和销端组成,销端固定于底盘上,对位销的销分别穿固于对应相通的第一、三对位孔及第二、四对位孔中,位销的底盘覆盖于对应上、下菲林的表面。使用时,只需将装对位销的上、下菲林直接对应套入线路板上的第三、四对位孔即可完成对位,可容易地直接完成对位技术。

基本信息
专利标题 :
上、下菲林与电子线路板的对位改良结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820037078.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-28
授权号 :
CN201204758Y
授权日 :
2009-03-04
发明人 :
杨雪林
申请人 :
江苏苏杭电子有限公司
申请人地址 :
215341江苏省昆山市千灯镇千扬公路2号
代理机构 :
昆山四方专利事务所
代理人 :
盛建德
优先权 :
CN200820037078.0
主分类号 :
H05K3/06
IPC分类号 :
H05K3/06  
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法律状态
2011-11-02 :
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101198732767
IPC(主分类) : H05K 3/06
专利号 : ZL2008200370780
申请日 : 20080528
授权公告日 : 20090304
放弃生效日 : 20080528
2009-03-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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