一种改良的多层线路板结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种改良的多层线路板结构，包括电路板，所述电路板包括n个层叠的双面板，每两个所述双面板之间均夹设有半固化片，所述双面板上下两端分别设有上层线路、下层线路，所述半固化片内设有连通所述上层线路与所述下层线路的埋孔，第m‑p个所述双面板的上层线路与第m个所述双面板的下层线路之间连接有导电膜，所述导电膜两端插入所述半固化片内侧，中部位于所述电路板外侧，所述导电膜包括第一聚酰亚胺层、ZnO导电层、第二聚酰亚胺层，所述ZnO导电层两端均连接有电接触部。本实用新型的多层线路板结构，能够实现跨层的双面板之间的电性连接，结构简单，降低布线难度。
基本信息
专利标题 ：
一种改良的多层线路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020183894.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN211656515U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
王锋
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020183894.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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