一种改良低阻抗多层线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种改良低阻抗多层线路板，所述顶板的下表面粘接有第一绝缘层，所述第一绝缘层的下表面固定安装有连接柱，所述连接柱的下表面固定连接有第二线路板层，所述第二线路板层的下表面粘接有第三绝缘层，所述第三绝缘层的下表面固定连接有连接柱，所述连接柱的下表面固定连接有第一线路板层,所述第一线路板层的下表面粘接有第二绝缘层，所述第二绝缘层的下表面固定连接有连接柱，所述连接柱的下表面固定连接有底板，所述底板的下表面活动连接有连接组件，所述顶板的上表面固定安装有散热组件，散热组件可以将每一层线路板产生的热量都尽可能的疏散出去，确保线路板能正常稳定的工作运行。
基本信息
专利标题 ：
一种改良低阻抗多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921335136.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-17
授权号 ：
CN210405780U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
严波
申请人 ：
深圳市金致卓科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲恒丰工业城B11栋厂房六层602
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921335136.2
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K7/20
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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