一种改良低阻抗多层线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域,公开了一种改良低阻抗多层线路板,所述顶板的下表面粘接有第一绝缘层,所述第一绝缘层的下表面固定安装有连接柱,所述连接柱的下表面固定连接有第二线路板层,所述第二线路板层的下表面粘接有第三绝缘层,所述第三绝缘层的下表面固定连接有连接柱,所述连接柱的下表面固定连接有第一线路板层,所述第一线路板层的下表面粘接有第二绝缘层,所述第二绝缘层的下表面固定连接有连接柱,所述连接柱的下表面固定连接有底板,所述底板的下表面活动连接有连接组件,所述顶板的上表面固定安装有散热组件,散热组件可以将每一层线路板产生的热量都尽可能的疏散出去,确保线路板能正常稳定的工作运行。
基本信息
专利标题 :
一种改良低阻抗多层线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921335136.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-17
授权号 :
CN210405780U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
严波
申请人 :
深圳市金致卓科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲恒丰工业城B11栋厂房六层602
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921335136.2
主分类号 :
H05K1/14
IPC分类号 :
H05K1/14 H05K7/20
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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