一种正温系数热敏电阻加热器
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种正温系数热敏电阻加热器，包括正温系数热敏电阻加热器瓷片，在所述的瓷片表面仅溅渡一层金属层铝。本实用新型的采用真空溅镀金属层来克服瓷片表面的势垒以与瓷片形成良好的欧姆接触。真空溅镀工艺比印刷工艺具有可靠性高附着力好的优点，同时有比溅镀铬镍加银电极结构更低的成本。从而解决以往电极工艺存在的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种正温系数热敏电阻加热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820037357.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-19
授权号 ：
CN201210754Y
授权日 ：
2009-03-18
发明人 ：
马学辉
申请人 ：
兴勤(常州)电子有限公司
申请人地址 ：
213161江苏省常州市武进高新技术工业园人民东路157号
代理机构 ：
常州市维益专利事务所
代理人 ：
王凌霄
优先权 ：
CN200820037357.7
主分类号 ：
H05B3/14
IPC分类号 ：
H05B3/14 C23C14/34 C23C14/18
法律状态
2013-08-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101506325222
IPC(主分类) : H05B 3/14
专利号 : ZL2008200373577
申请日 : 20080619
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20120619
号牌文件序号 : 101506325222
IPC(主分类) : H05B 3/14
专利号 : ZL2008200373577
申请日 : 20080619
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20120619
2009-03-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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