波纹弹性导体接地卡

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种结构简单、可降低成本的波纹弹性导体接地卡，包括外壳、结构层，其不同之处为，所述结构层采用波纹弹性导电片，所述导电片结构呈“凸”形；本实用新型与免胶式接地卡相比，在实际使用时具有的优点如下：1.接触电阻指标：弹性导电片结构比铜丝编织网结构下降了40％；即导电性能大大得到提高；2.耐冲击提高了60％；3.导电材料成本下降了74％；4.弹性导电片为薄片材料，采用了卡扣式安装。避免了原设计用胶粘剂装配工艺性差的缺陷；本实用新型广泛应用在无线网络、程序控制、微波设备和数字通信系统中的防雷设施中。

基本信息

专利标题：

波纹弹性导体接地卡

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820039678.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-10

授权号：

CN201252171Y

授权日：

2009-06-03

发明人：

陈国华

申请人：

苏州市吴通通讯器材有限公司

申请人地址：

215132江苏省苏州市相城区黄桥镇

代理机构：

南京众联专利代理有限公司

代理人：

顾伯兴

优先权：

CN200820039678.0

主分类号：

H01R11/28

IPC分类号：

H01R11/28 H01R4/28 H05F3/02