一种可提高识别精准度的焊线机

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种可提高识别精准度的焊线机，其具有一机架和一设置在机架上用于设置导线架的作业台，该作业台具有一作业区，该作业区上架设有一影像识别模块。现有技术中机台照明模块所提供的光使晶粒与其周边区域的色差不大，致使影像识别模块无法高精度的识别晶粒，进而影响封装质量。本实用新型的焊线机还在作业区与影像识别模块间架设有一框形照明模块，该框型照明模块的中心轴线与作业区内的晶座的中心轴线重合，该框架照明模块的内框大于该导线架上的晶座。采用本实用新型可大大提高影像识别模块识别晶粒的精准度，并可大大提高封装质量。

基本信息

专利标题：

一种可提高识别精准度的焊线机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820056569.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-25

授权号：

CN201188415Y

授权日：

2009-01-28

发明人：

李常文王利

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市张江路18号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所

代理人：

屈蘅

优先权：

CN200820056569.X

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

H01L21/60

引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

法律状态

2018-04-17 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20080325
授权公告日 : 20090128

2013-03-27 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101542403056
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL200820056569X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130222

2009-01-28 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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