薄膜电路板装置
专利权的终止
摘要

一种薄膜电路板装置,包含上薄膜电路板、下薄膜电路板及绝缘隔片。上薄膜电路板包括一设有一上镂空区的上板本体及一自上镂空区的周缘其中一侧凸伸的上凸出部,上板本体上设有电路且延伸至上凸出部形成一第一连接端,下薄膜电路板包括位置相对应于该上板本体、上镂空区、上凸出部的一下板本体、下镂空区、下凸出部,且下凸出部上也形成另一第一连接端。绝缘隔片位于上薄膜电路板、下薄膜电路板间,且对应于上镂空区与下镂空区处形成一第一贯穿部,而上凸出部与下凸出部的端缘以防水胶密封并弯折,在弯折处该二连接端会相电连接,如此可以达到确保上薄膜电路板与下薄膜电路板不会发生连接不良的问题。

基本信息
专利标题 :
薄膜电路板装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820056650.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-27
授权号 :
CN201174823Y
授权日 :
2008-12-31
发明人 :
林志聪
申请人 :
常熟精元电脑有限公司
申请人地址 :
215500江苏省常熟市高新技术产业园区朝阳路7号
代理机构 :
上海恩田旭诚知识产权代理有限公司
代理人 :
丁惠敏
优先权 :
CN200820056650.8
主分类号 :
H05K1/14
IPC分类号 :
H05K1/14  
法律状态
2018-04-20 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20080327
授权公告日 : 20081231
2008-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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