一种给电路板贴薄膜设备
授权
摘要
本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体为一种给电路板贴薄膜设备，包括贴薄膜设备本体、伺服电机和驱动电机，所述贴薄膜设备本体的顶端装设有电机箱，所述贴薄膜设备本体的内部底端固定连接有放置台，所述电路板放置槽的顶端固定连接有第二挤压块，所述电路板放置槽的顶端固定连接有限位抵触块。本实用新型设置有第一静电除尘棒和第二静电除尘棒，通过第一静电除尘棒和第二静电除尘棒能够将贴薄膜设备本体内的细小灰尘进行吸附，能通过该方式能够有效将灰尘清理防止灰尘吸附到电路板上，通过伺服电机的转动能够使限位滑块进行上下滑动，使得第一挤压块与第二挤压块进行挤压，通过该方式能够将薄膜与电路板压紧。
基本信息
专利标题 ：
一种给电路板贴薄膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020854328.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212064511U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
林丽萍
申请人 ：
佛山市华川电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市高明区荷城街道(三洲)高明大道东792号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020854328.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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