天线感应线圈与SIM卡的贴合装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种天线感应线圈与SIM卡的贴合装置，为解决现有技术中不能将天线感应线圈与SIM卡进行快速、方便贴合的问题而设计；本实用新型天线感应线圈与SIM卡的贴合装置包括壳体，所述壳体上设有容置槽，所述容置槽上枢接有盖板，所述壳体内设有杠杆，其中，所述杠杆的一端设有顶块，所述顶块的上端位于所述容置槽内；所述杠杆的另一端设有线圈吸合装置；所述线圈吸合装置连接有控制电路。本实用新型适用于将两个物体通过挤压方式进行贴合。

基本信息

专利标题：

天线感应线圈与SIM卡的贴合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820079907.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-11

授权号：

CN201177826Y

授权日：

2009-01-07

发明人：

王芳王晓虎

申请人：

北京握奇数据系统有限公司

申请人地址：

100015北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号燕东商务花园

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司

代理人：

申健

优先权：

CN200820079907.1

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06K

数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理

G06K19/00

连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记

G06K19/06

按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码

G06K19/067

带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡

G06K19/07

带有集成电路芯片

G06K19/077

结构的细节，例如，在该载体中电路的装配

法律状态

2013-06-05 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101467527679
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL2008200799071
申请日 : 20080411
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20120411

2009-01-07 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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