一种石英晶体微天平芯片清洗装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种石英晶体微天平芯片清洗装置。在下压板上端面和上压板下端面分别开有相对应的与被清洗的QCM芯片形状相同的嵌入槽，两个U形圈分别嵌装在上下压板内，且两个U形圈能分别压在QCM芯片上下两侧，两个U形圈的开口方向与QCM芯片电极引线方向相反，上下压板通过固定螺栓固定密封成清洗装置，上压板靠近U形圈半圆的嵌入槽中开有流体入口，下压板靠近U形圈开口处开有流体出口，流体出入口分别用橡胶塞塞住。本实用新型可以在单流体出入口的情况下实现两侧芯片表面同时清洗，且不怕移动或晃动，也可以用于芯片表面生物材料的培育，结构简单，安装和操作方便，清洗时完全隔离开QCM芯片引线和清洗液。

基本信息

专利标题：

一种石英晶体微天平芯片清洗装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820088772.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-12

授权号：

CN201229334Y

授权日：

2009-04-29

发明人：

叶尊忠王婷应义斌吴坚王剑平李延斌

申请人：

浙江大学

申请人地址：

310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司

代理人：

林怀禹

优先权：

CN200820088772.5

主分类号：

G01N33/48

IPC分类号：

G01N33/48 G01N27/00