有热净化功能的低功耗热隔离双模块集成湿度传感器芯片，涉及到一种传感器芯片。它提高了具有一体化加热功能的湿度传感器对适用温湿度变化快的环境的适用性，还减小了加热功耗。它以单晶硅材料为衬底，结合半导体工艺和微机械加工工艺制成，在传感器结构衬底的对称轴上的热隔离通槽的两侧对称有两个结构相同的湿度传感器模块，每个湿度传感器模块从下到上依次为加热电阻、第一氧化绝缘层、第一氮化硅绝缘层、电容下极板、绝缘钝化层、湿度敏感介质层和多孔电容上极板；加热电阻的两端、多孔电容上极板和电容下极板分别通过四个电极引出。它具有可靠性和稳定性好、体积小、成本低、便于批量加工的优点，可应用于各种湿度传感器的制作。