一种结构改进的温控器
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种结构改进的温控器,它包括一绝缘系统、一接触开关以及一保险开关。该绝缘系统,它包括若干绝缘体。该接触开关,它连接绝缘系统,而且,它包括一动接触片以及一定接触片,该动接触片和定接触片之间能导电接触。该保险开关,它包括一热传递片、一绝缘座、一可熔体、一控制杆以及一动保险片。该热传递片,它设在绝缘座上。该绝缘座,它设有容置通孔,它靠设在热传递片之上并形成开口朝上的容置腔体。该可熔体,它设在该容置腔体内。该控制杆,它从上往下插接进该容置通孔,而且,它下端抵靠在可熔体上。该动保险片,它连接绝缘系统,而且,它受控制杆顶抵并常闭连接该定接触片。

基本信息
专利标题 :
一种结构改进的温控器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820101995.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-16
授权号 :
CN201188397Y
授权日 :
2009-01-28
发明人 :
郭惠民
申请人 :
厦门升明电子有限公司
申请人地址 :
361000福建省厦门市湖里工业区悦华路38号5楼
代理机构 :
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 :
李雁翔
优先权 :
CN200820101995.0
主分类号 :
H01H37/00
IPC分类号 :
H01H37/00  H01H37/52  H01H37/76  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H37/00
热动开关
法律状态
2018-05-11 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01H 37/00
申请日 : 20080416
授权公告日 : 20090128
2009-01-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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