塑胶地砖

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种塑胶地砖，包括基材层、贴合在基材层上面的PVC透明表层和贴合在基材层下面的平衡底层，其中PVC透明表层的内面设有花纹图案，基材层由石塑地砖混合物制成。石塑地砖混合物为PVC和碳酸钙粉的混合物。由于碳酸钙粉的价格比PVC低，所以使用这种石塑地砖混合物作为基材利于降低整体塑胶地砖的制造成本。同时，由于碳酸钙粉材料的膨胀系统数小，受温度影响小，所以由石塑地砖混合物制成的基材因热胀冷缩而产生的尺寸变化比较小，故在使用过程中，不易出现相邻塑胶地砖之间距离过大的问题，即尺寸变化率低，稳定性好。另外，在基材层下面贴合有平衡底层，在保护基材层的同时，利于延长塑胶地砖的整体使用寿命。

基本信息

专利标题：

塑胶地砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820119721.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-20

授权号：

CN201221181Y

授权日：

2009-04-15

发明人：

邵金璐权五正崔荣钰

申请人：

天津乐金新型建材有限公司

申请人地址：

301700天津市新技术产业园武清开发区泉发路12号

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

刘春生

优先权：

CN200820119721.4

主分类号：

E04F15/10

IPC分类号：

E04F15/10 E01C5/22 B32B7/10