双层式地砖
专利权的终止
摘要
本案系提供一种双层式地砖，包括上层部与下层部，两者间藉黏合等方式予以结合；其中上层部系以实木或石材构成；下层部系以塑木合成物构成，该合成物具有隔离湿气、防止虫蛀、隔热等功能；所形成的双层式地砖具有较习知地砖具有忍受环境影响及降低制造成本的功能。
基本信息
专利标题 ：
双层式地砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720147700.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-27
授权号 ：
CN201024645Y
授权日 ：
2008-02-20
发明人 ：
陈进惠
申请人 ：
陈进惠
申请人地址 ：
中国台湾桃园县杨梅镇杨湖路一段925巷20号
代理机构 ：
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 ：
张争艳
优先权 ：
CN200720147700.9
主分类号 ：
E04F15/10
IPC分类号 ：
E04F15/10 E04F15/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/10
用其他材料制作的，例如，纤维或碎屑材料，有机胶质材料、菱苦土、高压板
法律状态
2015-06-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101614355677
IPC(主分类) : E04F 15/10
专利号 : ZL2007201477009
申请日 : 20070427
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20140427
号牌文件序号 : 101614355677
IPC(主分类) : E04F 15/10
专利号 : ZL2007201477009
申请日 : 20070427
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20140427
2008-02-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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