一种制冷芯片的送温装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种制冷芯片的送温装置,该装置的本体内设置有控制电路板、导风件、散热组、制冷芯片;采用排管状的导风件,所述导风件具有一个排风端、一个吸风端,导风件某区域是一个具有通孔的连接部,所述连接部与控制电路电连接的制冷芯片一面固定贴设,制冷芯片另一面安装供散热的散热组,所述吸风端吸风进入导风件内,通过制冷芯片将吸风端吸入的风进行制冷或制热,通过连接部送出冷风或暖风,使冷风或暖风朝排风端送出,因此可适用于婴儿车或电动代步车内,可以达到节省资源、安装简单的效果。

基本信息
专利标题 :
一种制冷芯片的送温装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820128335.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-10
授权号 :
CN201246844Y
授权日 :
2009-05-27
发明人 :
吴昆益
申请人 :
吴昆益
申请人地址 :
中国台湾台北县七城市延寿路8号6楼
代理机构 :
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 :
申 健
优先权 :
CN200820128335.1
主分类号 :
F24F7/06
IPC分类号 :
F24F7/06  F25B21/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F24
供热;炉灶;通风
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F7/00
通风
F24F7/04
用风道系统的
F24F7/06
用强制空气循环的,例如用风机
法律状态
2011-09-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101106711146
IPC(主分类) : F24F 7/06
专利号 : ZL2008201283351
申请日 : 20080710
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20100710
2009-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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