大功率LED低热阻传热结构

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种大功率LED低热阻传热结构，包括一大功率LED、一环氧PCB板，该环氧PCB板的顶面和底面敷有铜层，所述大功率LED通过一LED热沉直接焊接在该环氧PCB板顶面铜层处，该环氧PCB板的底面铜层与顶面铜层用至少一个过孔相连接，该过孔的分布面积至少对应于所述顶面铜层与LED热沉接触的面积，其中，与LED热沉接触的面积对应的过孔填充满焊锡膏，且不凸出底面铜层。该技术方案不仅使灯具的传热性能有了一定程度的提高，也大幅降低了灯具的成本，从而解决大功率LED的传热问题。

基本信息

专利标题：

大功率LED低热阻传热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820145623.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-19

授权号：

CN201273549Y

授权日：

2009-07-15

发明人：

吴海彬

申请人：

福建省苍乐电子企业有限公司

申请人地址：

350000福建省福州市仓山区东升工业小区

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

翁素华

优先权：

CN200820145623.8

主分类号：

F21V29/00

IPC分类号：

F21V29/00 H01L23/36 F21Y101/02

IPC结构图谱

F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破

F21

照明

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V29/00

冷却或加热装置

法律状态

2016-11-09 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101687196991
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2008201456238
申请日 : 20080919
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20150919

2009-07-15 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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