电子连接器的焊装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种电子连接器的焊装结构，涉及绝缘座体、衔接体及外设电路板，所述绝缘座体在其本体前侧的对接部内穿设有复数导电端子，且本体两侧分别设有贯通的接合孔，并在接合孔内设有衔接体，同时由绝缘座体本体底端形成宽幅的平整接触面，其特征在于：所述接合孔底部朝外凹设有定位槽，而衔接体的基部抵靠在定位槽内，并在基部顶面朝上方延伸有穿设在接合孔内的嵌柱。应用本实用新型的设计方案后，避免了绝缘座体无法与外设电路板完全保持平整贴合而产生有微小间隙，甚至焊固后电性接触不良的情况发生；方便了连接器在外设电路板的预装定位，节省了焊装所耗费的工时，同时增强了焊固后的连接器面对侧向外力拉扯的抵抗强度。

基本信息

专利标题：

电子连接器的焊装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820185245.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-27

授权号：

CN201323369Y

授权日：

2009-10-07

发明人：

陈幸慈

申请人：

昆山上正电子科技有限公司

申请人地址：

215321江苏省昆山市张浦镇花苑路1888号

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

陈忠辉

优先权：

CN200820185245.6

主分类号：

H01R43/02

IPC分类号：

H01R43/02 H01R13/629 H01R13/46