一种电压力锅温度传感器安装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种电压力锅温度传感器安装结构，包括由温度探头(1)和接线组成的温度传感器及设置在发热盘(4)上的安装温度传感器的孔座(3)，其特征在于：在孔座上套装温度探头上套装帽盖(2)，温度传感器的端部扣接在帽盖内，温度传感器上还套接有压盖(5)，该压盖(5)通过与发热盘(4)固定将温度传感器固定在帽盖(2)内。本实用新型通过对发热盘温度的感温来实现温度控制的电压力锅温度传感器安装结构，该安装结构不仅结构牢固、反应灵敏、控制精确，故障少，避免了因传感器感温不准而导致的一系列问题。

基本信息

专利标题：

一种电压力锅温度传感器安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820200139.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-05

授权号：

CN201263610Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

苏权希

申请人：

苏权希

申请人地址：

528325广东省佛山市顺德区杏坛镇桑麻管理区仁厚村仁扶一街19号

代理机构：

广州三环专利代理有限公司

代理人：

詹仲国

优先权：

CN200820200139.0

主分类号：

A47J27/086

IPC分类号：

A47J27/086 A47J27/09