导电结构及一包含此导电结构的电子装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一导电结构及一包含此导电结构之电子装置；导电结构包含一铜箔与至少一导线，至少一导线系直接以点焊方式设置于铜箔表面。导电结构可作为电子装置内之电感组件之初级绕组及/或次级绕组使用，也可设置于各绕组之间作为减少电磁干扰之屏蔽层。本实用新型之导电结构系藉由点焊方式结合铜箔与至少一导线，除了使电子装置体积减小，更可以降低组装成本。
基本信息
专利标题 ：
导电结构及一包含此导电结构的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820210556.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-28
授权号 ：
CN201311972Y
授权日 ：
2009-09-16
发明人 ：
廖冬明
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县龟山乡兴邦路31-1号
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭伟刚
优先权 ：
CN200820210556.3
主分类号 ：
H01R4/02
IPC分类号 ：
H01R4/02 H01R4/70 H01F27/36
法律状态
2015-10-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101631611159
IPC(主分类) : H01R 4/02
专利号 : ZL2008202105563
申请日 : 20080828
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20140828
号牌文件序号 : 101631611159
IPC(主分类) : H01R 4/02
专利号 : ZL2008202105563
申请日 : 20080828
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20140828
2009-09-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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