微机电系统(MEMS)设备
授权
摘要
一个示例提供了一种微机电系统(MEMS)设备，包括：利用包覆成型材料包覆成型的多个硅管芯；在硅管芯上形成的多个有源区域，所述有源区域包括至少一个传感器，用以感测被引入到至少一个传感器的流体的多个属性；和耦合到硅管芯的扇出层，所述扇出层包括形成于其中的多个流体通道，所述流体通道与硅管芯的有源区域对接并且允许流体流向至少一个传感器。
基本信息
专利标题 ：
微机电系统(MEMS)设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109155296A
申请号 ：
CN201680085701.7
公开（公告）日 ：
2019-01-04
申请日 ：
2016-07-13
授权号 ：
CN109155296B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陈健华D·A·穆里M·W·库姆比S-I·J·蔡
申请人 ：
惠普发展公司,有限责任合伙企业
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
王洪斌
优先权 ：
CN201680085701.7
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 B81B1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-01-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/473
申请日 : 20160713
申请日 : 20160713
2019-01-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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