微机电系统
公开
摘要
本发明提供一种微机电系统，其包括：外壳，限定有空腔和与所述空腔连通的开口；振膜，安装在所述开口处；至少一个悬臂，位于所述空腔内，所述悬臂包括第一端、第二端和位于所述第一端和所述第二端之间的支点；柱塞，位于所述振膜和所述悬臂之间且用以将所述振膜的位移传递到所述悬臂的所述第一端；以及传感元件，连接到所述悬臂的所述第二端；其中，所述第一端与所述支点之间的距离小于所述第二端和支点之间的距离。本发明的微机电系统具有信噪比高、封装体积小、灵敏度高等优点。本发明的振膜的刚度比相关技术的振膜的数量级高，避免了在1标准大气压(atm)下的机械崩溃和大的直流变形。
基本信息
专利标题 ：
微机电系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302304A
申请号 ：
CN202111629634.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阿努普·帕特尔尤安·詹姆斯·博伊德斯科特·莱尔·嘉吉
申请人 ：
瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座
代理机构 ：
深圳紫辰知识产权代理有限公司
代理人 ：
万鹏
优先权 ：
CN202111629634.X
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
