微机电系统
公开
摘要
一种微机电系统，其包括背板和振膜。所述背板包括多个间隔设置且之间具有空隙的定子元件，所述定子元件包括第一导电元件；所述振膜包括分别对应多个所述空隙的多个褶皱，每个褶皱包括形成在远离所述背板的表面上的凹槽，所述褶皱包括第二导电元件。所述振膜响应所施加的压力而相对于所述背板移动，从而使所述褶皱移入或移出对应的所述空隙，从而改变所述第一导电元件和所述第二导电元件之间形成的电容。所述褶皱由远离所述背板的表面形成的凹槽限定，这有利于控制所述振膜的柔顺性并降低所述振膜的刚度。所述褶皱可以形成较低的长宽比，这使得它可以使用标准的正面工艺形成。
基本信息
专利标题 ：
微机电系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286268A
申请号 ：
CN202111669517.6
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斯科特·莱尔·嘉吉
申请人 ：
瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座
代理机构 ：
深圳紫辰知识产权代理有限公司
代理人 ：
万鹏
优先权 ：
CN202111669517.6
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04 H04R31/00
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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