本发明描述了一种可松开刚性基板上的电子元件的工装及方法，其中所述工装包含辐射源，可用于借助红外线波长范围内的波长形成电磁辐射的加工辐射。控制单元设计借助至少一个执行器，使加工辐射和工装内承载至少一个电子元件的刚性基板相向移动，从而将待松开的电子元件相对向加工辐射处定位。该加工辐射设计用于穿过基板在基板和待松开电子元件之间辐射区域内的待松开电子元件上激发热吸收，从而解除待松开电子元件和基板之间的接合、尤其是粘合剂接合,并且在辐射区域内，加工辐射的至少一个宽度或一个直径覆盖待松开电子元件朝向基板的接触面的宽度或边缘长度。