一种基于湿法清洗机的加热控制系统

授权

摘要

本发明涉及一种基于湿法清洗机的加热控制系统。所述加热控制系统包括：加热器、液位传感器、液位断路器、第一数字温控器、第二数字温控器、功率控制器和一体机；所述第一数字温控器与所述加热器底部的加热丝相连，所述第二数字温控器与所述功率控制器、所述加热器形成闭环；所述液位传感器通过支架固定在所述加热器本体的侧壁上，所述液位传感器通过所述液位断路器分别与所述第二数字温控器、所述功率控制器相连；所述一体机分别与所述第一数字温控器、所述第二数字温控器、所述功率控制器相连。本发明通过数字温控器、功率控制器构建的系统，实现加热系统的额定电流保护、加热软启动、高低温保护以及对试剂温度的精确控制。

基本信息

专利标题：

一种基于湿法清洗机的加热控制系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109427615A

申请号：

CN201710786276.0

公开（公告）日：

2019-03-05

申请日：

2017-09-04

授权号：

CN109427615B

授权日：

2022-04-15

发明人：

赵丽莉李培源李楠陈波

申请人：

中国科学院微电子研究所

申请人地址：

北京市朝阳区北土城西路3号

代理机构：

北京华沛德权律师事务所

代理人：

房德权

优先权：

CN201710786276.0

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 G05D27/02

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-04-15 ：

授权

2019-03-29 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20170904

2019-03-05 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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