处理填充的微孔膜的方法
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摘要
本发明涉及处理填充微孔膜表面的方法。所述微孔膜包括聚烯烃基质，分布在整个基质中的无机填料，以及在整个膜中的互连孔网络。所述方法包括依次地(1)使膜的至少一个表面与具有至少一个烷氧基硅烷基团的硅烷官能的多胺化合物的处理组合物接触，使得硅烷官能的多胺化合物与存在于基质中的填料紧密接触；(2)使(1)的膜经受足以实现无机填料和硅烷官能的多胺化合物之间的缩合反应的条件。还提供了经处理的膜。
基本信息
专利标题 ：
处理填充的微孔膜的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109952146A
申请号 ：
CN201780070837.5
公开（公告）日 ：
2019-06-28
申请日 ：
2017-11-13
授权号 ：
CN109952146B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
郭群晖J·C·彼特斯L·M·帕里尼洛L·K·安德森
申请人 ：
PPG工业俄亥俄公司
申请人地址 ：
美国俄亥俄州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
姜煌
优先权 ：
CN201780070837.5
主分类号 ：
B01D67/00
IPC分类号 ：
B01D67/00 B01D69/02 B01D69/14 B01D71/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D67/00
专门适用于分离工艺或设备的半透膜的制备方法
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2019-07-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01D 67/00
申请日 : 20171113
申请日 : 20171113
2019-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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