支持SMD的红外热电堆传感器

授权

摘要

本发明涉及一种用于非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，作为热点或用于手势检测，在单片集成传感器芯片上具有至少一个微型化热电堆像素，所述传感器芯片容纳在气密密封的壳体中，该壳体由至少部分地非金属的壳体基板和壳体盖组成，气体或气体混合物容纳在壳体中。本发明的目的是设计一种微型化的可表面安装的红外热电堆传感器，其具有特别低的总高度，特别是在z方向上。这是借助于在与热电堆像素(29)相对的壳体盖(3)中引入孔径开口(26)来实现的，该孔径开口由聚焦透镜(4)闭合，该聚焦透镜将来自物体的辐射聚焦在壳体基板(1)上的热电堆像素(29)上，并且借助于在热电堆像素(29)旁集成在同一传感器芯片(2)上的信号处理单元(12)，其中总壳体高度(1)和壳体盖(3)至多为3mm或小于2.5mm。

基本信息

专利标题：

支持SMD的红外热电堆传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110121634A

申请号：

CN201780081319.3

公开（公告）日：

2019-08-13

申请日：

2017-12-22

授权号：

CN110121634B

授权日：

2022-04-08

发明人：

J·谢弗德克F·赫尔曼C·施密特W·莱内克M·西蒙K·施托克M·舒尔策

申请人：

海曼传感器有限责任公司

申请人地址：

德国德累斯顿

代理机构：

深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

金辉

优先权：

CN201780081319.3

主分类号：

G01J5/04

IPC分类号：

G01J5/04 G01J5/12 G01J5/02 G01J5/08