集成麦克风装置
授权
摘要
本公开提供一种集成麦克风装置，包括一基板、一板以及一薄膜。基板包括允许声压通过的一孔。板设于基板的一侧。薄膜设于基板与板之间，且当声压撞击薄膜时其可相对于板移动。薄膜包括一通气阀，具有响应于声压的变化而可变的一开口面积。
基本信息
专利标题 ：
集成麦克风装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109729483A
申请号 ：
CN201810204445.X
公开（公告）日 ：
2019-05-07
申请日 ：
2018-03-13
授权号 ：
CN109729483B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
郑钧文郭文政朱家骅蔡俊胤吴咨亨
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
张福根
优先权 ：
CN201810204445.X
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
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法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04R 19/04
申请日 : 20180313
申请日 : 20180313
2019-05-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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