一种麦克风集成封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种麦克风集成封装结构，其属于声电技术领域，包括基板与外壳，所述外壳的边缘固定于所述基板上且与所述基板围成容置腔；差压芯片和声学芯片，设置于所述容置腔内，所述差压芯片将所述容置腔分为独立的第一腔体和第二腔体，所述第一腔体通过第一进气孔与外部连通，所述第二腔体通过所述第二进气孔与外部连通；所述第一进气孔为所述差压芯片和所述声学芯片共用，能够同时检测声音信号和压力信号。差压芯片感测第一进气孔与第二进气孔的压力差输出压力信号，声学芯片感测声波并输出声音信号，通过将差压芯片和声学芯片集成在基板与外壳内，缩小了封装占用的体积。
基本信息
专利标题 ：
一种麦克风集成封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021753736.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212696213U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
唐行明李刚张永强
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW-09楼501室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202021753736.3
主分类号 ：
H04R19/01
IPC分类号 ：
H04R19/01 H04R19/04
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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