一种多用途电感-电容一体化结构
授权
摘要
本发明公开了一种多用途电感‑电容一体化结构，所述结构包括基板、导电层、功能材料薄膜层和导电线圈层，所述基板的上表面设置有导电层；所述导电层作为电容器下层面电极Q3，其上表面设置有功能材料薄膜层；所述功能材料薄膜层作为电容器介质层和电感磁芯，其上表面设置有导电线圈层；所述导电线圈层作为电容器上层面电极，其导电线圈的外圈末端作为电容器输出信号端Q2，其线圈内端作为电容器输入信号端Q1；所述功能材料薄膜层和导电线圈层的层数相同，至少为一层。本发明通过外接其他电子元件可以构成多种应用于集成电路中的电子器件。本发明能够在很大程度上缩小电感‑电容两种无源器件的尺寸，对微系统集成度的提高具有显著的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种多用途电感-电容一体化结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108766960A
申请号 ：
CN201810522163.4
公开（公告）日 ：
2018-11-06
申请日 ：
2018-05-28
授权号 ：
CN108766960B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王春青梁新宇石宇皓石成杰
申请人 ：
哈尔滨工业大学
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
代理机构 ：
哈尔滨龙科专利代理有限公司
代理人 ：
高媛
优先权 ：
CN201810522163.4
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2018-11-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/64
申请日 : 20180528
申请日 : 20180528
2018-11-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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