一种基于数据融合结构的轨到轨ADC集成电路
授权
摘要
本发明公开了一种基于数据融合结构的轨到轨ADC集成电路，包括模拟前端、ADC、数据融合处理模块，以及可选的模拟开关、模拟缓冲器等模块。基于多路电压平移技术的模拟前端信号处理及相应数据融合算法，解决了传统ADC轨到轨采集方案中阻抗匹配与满摆幅误差两者难以兼顾的应用瓶颈。本发明适用于宽电压摆幅信号输入及高输入阻抗需求数据采集场景，可应对多类型多通道数据采集需求，提供小尺寸、低功耗、高可靠性的解决方案。
基本信息
专利标题 ：
一种基于数据融合结构的轨到轨ADC集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109104192A
申请号 ：
CN201810847076.6
公开（公告）日 ：
2018-12-28
申请日 ：
2018-07-27
授权号 ：
CN109104192B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张金箭廖小海郭亮杰鲁文高陈光毅王慧王恒彬
申请人 ：
北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区北京市9200信箱74分箱
代理机构 ：
中国航天科技专利中心
代理人 ：
徐辉
优先权 ：
CN201810847076.6
主分类号 ：
H03M1/12
IPC分类号 ：
H03M1/12
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2019-01-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03M 1/12
申请日 : 20180727
申请日 : 20180727
2018-12-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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