电子装置的离型前结构及电子装置的制造方法
授权
摘要
本发明公开了一种电子装置的离型前结构，包括载板、黏着结构以及电子装置。黏着结构设置在载板上，黏着结构包括第一黏着层以及第二黏着层，第一黏着层接触于载板以及第二黏着层，且第一黏着层的材料不同于第二黏着层。电子装置具有第一区以及位于第一区外围的第二区，且电子装置包括可挠式衬底与主动组件，可挠式衬底设置在黏着结构上，并与第二黏着层接触，而主动组件设置在可挠式衬底上，并位于第一区内。其中电子装置的第一区的垂直投影位于可挠式衬底与第二黏着层的接触部分的垂直投影内。
基本信息
专利标题 ：
电子装置的离型前结构及电子装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111048461A
申请号 ：
CN201811190550.9
公开（公告）日 ：
2020-04-21
申请日 ：
2018-10-12
授权号 ：
CN111048461B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
陈谚宗游明璋
申请人 ：
瀚宇彩晶股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人 ：
江耀纯
优先权 ：
CN201811190550.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-05-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20181012
申请日 : 20181012
2020-04-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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