线路基材用补强板
授权
摘要
本发明涉及能够实现一种抑制再流焊后连接电阻上升的线路基材用补强板。本发明的线路基材用补强板（100）包括补强板主体（101）和设于补强板主体（101）的第1面（101A）的第1导电性胶粘剂层（102）。补强板主体（101）的第1面（101A）的表面性状的高宽比为0.5以上。
基本信息
专利标题 ：
线路基材用补强板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109890125A
申请号 ：
CN201811352993.3
公开（公告）日 ：
2019-06-14
申请日 ：
2018-11-14
授权号 ：
CN109890125B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
渡边正博山本祥久竹下茂树
申请人 ：
拓自达电线株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府东大阪市岩田町2丁目3番1号
代理机构 ：
北京市安伦律师事务所
代理人 ：
韩景漫
优先权 ：
CN201811352993.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2019-10-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20181114
申请日 : 20181114
2019-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
